不銹鋼封頭的缺陷及原因分析

凹坑缺陷及其原因分析凹坑是在頭部加工過(guò)程中形成的局部或整圓凹坑。產(chǎn)生凹坑的主要原因如下:，模具位置不正確。在沖壓過(guò)程中，如果模具偏心，兩側的間隙大小不同，坯料不容易被壓到間隙小的一側。如果模具卡在這部分并用力壓下，側面會(huì )嚴重變薄，形成凹坑。第二，在旋壓過(guò)程中，不適當的鼓形擠壓工藝也可能導致凹坑，特別是對于薄壁封頭，其變形較大，鼓形封頭跳動(dòng)不均勻可能導致局部凹坑。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結構有限公司

從各工序的檢查來(lái)看，封頭缺陷及其原因分析如下。

凹坑缺陷及其原因分析凹坑是在頭部加工過(guò)程中形成的局部或整圓凹坑。產(chǎn)生凹坑的主要原因如下:，模具位置不正確。在沖壓過(guò)程中，如果模具偏心，兩側的間隙大小不同，坯料不容易被壓到間隙小的一側。如果模具卡在這部分并用力壓下，側面會(huì )嚴重變薄，形成凹坑。第二，在旋壓過(guò)程中，不適當的鼓形擠壓工藝也可能導致凹坑，特別是對于薄壁封頭，其變形較大，鼓形封頭跳動(dòng)不均勻可能導致局部凹坑。

無(wú)論瓜瓣頭還是整體頭，無(wú)論沖壓頭還是旋壓頭，無(wú)論標準橢圓形頭、球形頭還是碟形頭，成型頭都比原設計高出一個(gè)數值，即車(chē)削或切削的切邊余量。根據封頭規格和機組設備情況，確定平開(kāi)孔方法。如果平開(kāi)口不能在立式車(chē)床上加工，平開(kāi)口應通過(guò)氣割或等離子切割來(lái)考慮。這里介紹的是一種通過(guò)氣體切割(或等離子切割)進(jìn)行平面切割的方法。

在定位頭部的中心點(diǎn)之后，可以容易地找到內部切割點(diǎn)。在內表面直徑等于設計直徑的方向上，單擊中心點(diǎn)卷尺上的1814毫米，以及端口內表面上百分表的另一個(gè)端點(diǎn)，并進(jìn)行標記。這個(gè)點(diǎn)是內部切割點(diǎn)。頭部這個(gè)點(diǎn)的高度是855毫米(畢達哥拉斯定理)。